600584长电科技 东方财富，600584长电科技股份利空消息

电子：推荐业绩好、估值低的二线半导体供应链。新成立的收购实体计划以要约收购的方式，以每股0.466 新元的价格，以7.8 亿美元收购星科金朋的全部股权。今年2月，公司与关联方新潮集团、新智联投资合资成立新智联科技（公司占51%），出资5100万元。 2017年10月9日公告，为进一步优化管理架构、降低管理成本、提高运营效率，公司拟以2017年7月31日为吸收合并基准日，整体吸收合并新盛电子。

公司掌握多项国际前沿技术，拥有大量具有自主知识产权的专利技术。若交易未能在双方商定的一定期限内获得中国相关监管部门批准或备案，公司将向星科金朋支付2340万美元作为分手费。项目建设期2年。实施达标达产后，预计新产品年销售收入116.7万元，新增利润总额12828万元，投资回收期预计约7.91年，内部收益率为13.59%。中国船舶重工集团公司：加快电子信息产业整合，撬动资本市场。

1、600584长电科技股票价格

根据ChipInsights发布的2020年全球封测十大榜单，长电科技以预计营收255.63亿元人民币，位居全球十大封测厂商第三位，中国大陆第一。今年9月，公司以9.51元/股完成定增13143.64万股，募集资金用于投资FC集成电路封测项目建设及补充流动资金。新盛电子5兆像素自动对焦图像传感器的生产规模已超过每月100万颗，良率不断提高，达到95%。

2、600584长电科技千股千评

新进口的8兆自动对焦图像传感器已小批量生产，13兆双镜头高像素自动对焦产品已进入可靠性测试。由于TSV可以实现三维方向芯片堆叠密度最高、芯片间互连线最短、整体尺寸最小，并大幅提升芯片速度和低功耗性能，因此成为最受瞩目的技术在当前的电子封装技术中。一项技术。

3、600584长电科技分析

其中，FC项目计划投资8.408亿元。建成后将形成年产9.5亿片FCBGA系列、FlipChipon L/F系列、FCLGA系列等高端集成电路封测产品的生产能力。将总市值除以当年预计净利润。例如，如果当前季度净利润为1000万，那么全年预计净利润为4000万。

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MIS细线、超细线及多层板工艺取得重大进展；长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大晶圆级封装技术服务平台，形成了对下一代先进封装技术的强大技术支撑。 TSV（硅通孔）技术是硅通孔技术的缩写。它是三维集成电路中堆叠芯片互连的一种新技术解决方案。通州电子股价暴跌6.3%，创八年新低。

2019年10月9日公告，公司拟使用部分募集资金及自有资金合计人民币20.955亿元，通过长电新鹏向长电新鹏和星科金朋增资。实际目的是偿还银团并购贷款和eWLB项目实施。